ICT測試治具產(chǎn)品特點(diǎn):

采用進(jìn)口NGUN、QA、ECT等優(yōu)質(zhì)測試針,進(jìn)口亞克力、電木、玻纖板、 INGUN板、FR4等防靜電材料

●直接 GERBER文件處理,生成鉆孔文件,采用高精度CNC鉆孔,保證精度

●測試程式自動(dòng)生成,避免人工輸入出錯的可能

●雙面治具采用軸承定位,誤差小,測試穩定性好,直通率高,誤判低

●可安裝 HP Teste感應片

電容極性測試,開(kāi)關(guān)探針測試排插有無(wú)插反、漏插

適用機型

●適用于本公司各型號CT設備,同時(shí)程序兼容業(yè)界同行絕大多數品牌設備

ICT測試治具資料要求:

◆OK實(shí)物板1PcS、PCB空板1PCS、 Gerber或CAD文件、BOM表

CT測試 PCB LAYOUT配合事項

◆每一銅箔不論形狀如,至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)

◆測試點(diǎn)位置考慮順序

1)測試PAD,[敏感詞]吃錫2)DIP元件腳3)0603以上貼片件SMD

◆測試點(diǎn)直徑

1)1m/m以上,以一般控針可達到測試效果,1m/m以下,則須用較精密探針。

2)兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預鉆孔之中心距不得小于1.27mm,以大于25mm為佳。

3)被測點(diǎn)應離其附近零件至少2mm,如為高于5mm零件,則應至少間距3mm。

4)被測點(diǎn)應平均分布于PCB表面,避免局部密度過(guò)高。

5)測試點(diǎn)盡量分布在PCB同一面,雙面植針影響測試穩定性。