電子行業(yè)的電子產(chǎn)品在制造或完成后必須進(jìn)行測試，小批量SMT芯片廠(chǎng)的測試設備非常重要，其中包含ict檢測儀在線(xiàn)測試，每一中測試直接關(guān)系到出貨產(chǎn)品的質(zhì)量和加工過(guò)程中的質(zhì)量檢查。卓越的質(zhì)量檢查產(chǎn)品在加工過(guò)程中可以立即發(fā)現并解決質(zhì)量問(wèn)題。那么，SMT貼片加工過(guò)程中有哪些檢測設備呢？

　　1、SPI檢測也是錫膏測厚儀。它通常放置在SMT芯片制造過(guò)程中的錫膏印刷工藝之后。主要用于確定PCB上錫膏的厚度、面積和分布體積。決定pasto印刷質(zhì)量的重要對象。焊錫印刷質(zhì)量控制，以及印刷過(guò)程的驗證和控制。其主要功能是及時(shí)檢測打印質(zhì)量缺陷。 SPI 直觀(guān)地告訴用戶(hù)焊膏的好壞，并提供有關(guān)缺陷類(lèi)型的線(xiàn)索。在檢查多個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，會(huì )發(fā)現質(zhì)量趨勢。 SPI 通過(guò)一系列焊膏檢查來(lái)識別質(zhì)量趨勢，以便在質(zhì)量超出范圍之前找出導致趨勢的潛在因素，例如打印機控制設置、人為錯誤和焊膏更換因素趨勢傳播。

　　2、AOI 檢測 AOI 也是一種自動(dòng)光學(xué)檢測器。在SMT貼片小批量加工廠(chǎng)中，AOI可以放置在很多地方，但在實(shí)際加工中，通常放置在回流焊后，用于回流焊后的PCB。進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查，及時(shí)發(fā)現并修復低錫、低料、焊接不當、連續錫等缺陷。在表面貼裝生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì )出現各種組裝和焊接缺陷，如漏件、立碑等。極板、錯位、反極、空焊、短路、錯件等。如今，電子元件越來(lái)越小。人工目視檢查緩慢且效率低下。 AOI 檢查裝配和焊接缺陷，使用圖像比較。不同的光照條件會(huì )顯示不同的低質(zhì)量圖像，通過(guò)比較好壞圖像，您可以快速有效地發(fā)現故障并進(jìn)行維護。

　　3、X-RAY檢測X-RAY其實(shí)實(shí)際上是醫院常用的X射線(xiàn)。高壓用于擊中目標產(chǎn)生X射線(xiàn)，以確定電子元件、半導體封裝的內部結構質(zhì)量，以及各類(lèi)SMT焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。

　　4、ict檢測儀是一款應用廣泛、操作簡(jiǎn)單的自動(dòng)在線(xiàn)測試儀。 ict檢測儀的自動(dòng)在線(xiàn)檢測主要用于工業(yè)過(guò)程控制，可以測量電阻、電容、電感和集成電路。它在檢測斷線(xiàn)、短路和組件損壞方面特別有效，使您能夠查明故障位置并簡(jiǎn)化維護。

　　主要區別：SPI用于焊錫印刷質(zhì)量測試、印刷工藝檢驗和控制，而AOI用于器件放置測試和焊點(diǎn)測試。