SMT貼片是印刷電路板加工過(guò)程中的工藝流程，現在很多制造電子設備的廠(chǎng)商有SMT貼片，而生產(chǎn)商也很注重生產(chǎn)工藝和制造工藝。只有擁有精細的生產(chǎn)工藝，機械才能更高效地工作。接下來(lái)，讓我們看看SMT貼片基本工藝構成步驟，其中包含ict檢測儀。

　　SMT基本工藝要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、維修等8個(gè)步驟。

　　1、絲印:其功能是將焊膏或貼片膠漏印PCB在焊盤(pán)上，為組件的焊接做準備。所用設備為絲網(wǎng)印刷機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

　　2、點(diǎn)膠:它滴膠水PCB在板的固定位置上，其主要作用是將部件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端或檢測設備后面。

　　3、貼裝:其功能是準確安裝表面裝配部件PCB固定位置。所用設備位于貼片機上SMT絲網(wǎng)印刷機后面的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　4、固化:其功能是熔化貼片膠，使表面組裝部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片機后面的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　5、回流焊接:其功能是熔化焊膏，使表面組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片機后面的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB去除板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置不能固定、在線(xiàn)或在線(xiàn)。

　　7、檢測:其作用是組裝好PCB檢測板材的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。所用設備包括放大鏡、顯微鏡和在線(xiàn)ict檢測儀、飛針測試儀，自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置可根據檢測需要配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

　　8、維修:其功能是檢測故障PCB板材返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產(chǎn)線(xiàn)的任何位置配置。

　　在SEM貼片過(guò)程中，每一個(gè)步驟都需要做好，像ict檢測儀是第七個(gè)步驟，檢測產(chǎn)品是否有問(wèn)題，如存在問(wèn)題，后面的一步是維修。