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    SMT首件檢測,如何ict測試設備進(jìn)行

    時(shí)間:2022-08-02| 作者:admin

      市場(chǎng)上看到的很多成品,從產(chǎn)品設計到實(shí)際生產(chǎn)的整體過(guò)程,像有的產(chǎn)品從設計到生產(chǎn)工藝這個(gè)流程是很復雜的,經(jīng)常會(huì )出現設計變更、工藝變更、工藝調整、非計劃停線(xiàn)、生產(chǎn)轉移、生產(chǎn)轉移等情況,到后面成型產(chǎn)品,還要經(jīng)過(guò)得意首次測試是,這些流程下來(lái)才不會(huì )影響后續的生產(chǎn)質(zhì)量,接下來(lái)看看SMT首件檢測,如何ict測試設備進(jìn)行。


      首產(chǎn)品的含義是生產(chǎn)線(xiàn)加工的[敏感詞]或前幾個(gè)產(chǎn)品,每班次/生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)投資開(kāi)始或過(guò)程發(fā)生變化后。對于大規模生產(chǎn),“首件”通常指一定數量的樣品。


      首次測試是對生產(chǎn)線(xiàn)加工的[敏感詞]或前幾個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行測試。首次檢查的數量可根據不同企業(yè)或客戶(hù)的要求制定。一般來(lái)說(shuō),至少需要對連續生產(chǎn)的3-5種產(chǎn)品進(jìn)行測試,并在測試合格后繼續加工后續產(chǎn)品


      在設備或制造工藝發(fā)生變化,各工作班開(kāi)始加工前,應嚴格進(jìn)行首次檢查,盡快發(fā)現問(wèn)題,追溯源頭,盡量避免圖紙錯誤、成分錯誤、工具夾損壞、測量部件精度下降等高頻問(wèn)題造成的不必要損失,以確保產(chǎn)品的后續生產(chǎn)質(zhì)量。


      以下是首次測試的一些常用方法。根據不同的生產(chǎn)需求,實(shí)際生產(chǎn)往往有不同的選擇。雖然使用方法不同,但后續的效果相似。


      AOI測試


      這種測試方法是SMT該行業(yè)非常常見(jiàn),適用于很多電路板的生產(chǎn),主要通過(guò)部件的外觀(guān)特性來(lái)確定部件的焊接問(wèn)題,也可以通過(guò)部件的顏色來(lái)確定,IC檢查上絲印,確定電路板上的部件是否有錯誤?;旧厦恳粋€(gè)都是SMT生產(chǎn)線(xiàn)將標配一兩個(gè)AOI測試的ict測試設備。


      這種測試方法通常用于大規模生產(chǎn),生產(chǎn)量通常相對較大,測試效率很高,但制造成本相對較相對較大。每個(gè)型號的電路板都需要一個(gè)特別的夾具,每個(gè)夾具的使用壽命不是很長(cháng),測試成本相對較高。測試原理與飛針測試相似,也通過(guò)測量?jì)蓚€(gè)固定點(diǎn)之間的電阻值來(lái)確定電路上的部件是否有短路、空焊接、錯誤部件等現象。


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      這種測試方法適用于一些簡(jiǎn)單的電路板。電路板上的部件減少,沒(méi)有繼承電路,只有一些部件電路板。打件后不需要回爐直接使用LCR測量電路板上的部件,并與BOM對比上部組件的額定值,無(wú)異常時(shí)可開(kāi)始正式生產(chǎn)。因為這種方法成本低(只要有一個(gè))LCR可以操作),所以有很多SMT工廠(chǎng)被廣泛使用。


      有些安裝BGA 封裝元器件的電路板,對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查,X射線(xiàn)穿透性強,是各種檢查場(chǎng)合很早使用的儀器,X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)的厚度、形狀、焊接質(zhì)量和焊接密度。這些具體指標能充分反映焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡和錫量不足,并能進(jìn)行定量分析。


      開(kāi)始檢測系統是一套集成檢測設備和數據平臺的質(zhì)量管理系統,只需輸入產(chǎn)品BOM在表中,系統中的檢測單元將自動(dòng)檢測[敏感詞]行自動(dòng)檢測BOM中間的數據驗證。這種系統的自動(dòng)化工作模式可以減少人為錯誤,提高生產(chǎn)效率,節省勞動(dòng)力成本,但資產(chǎn)和技術(shù)的投較大。


      這種測試方法通常用于一些小批量生產(chǎn),具有測試方便、可變性強、通用性好的特點(diǎn),基本上可以測試所有型號的電路板。但測試效率相對較低,每個(gè)板的測試時(shí)間很長(cháng)。該測試需要在產(chǎn)品通過(guò)回焊爐后進(jìn)行,主要通過(guò)測量?jì)蓚€(gè)固定點(diǎn)之間的電阻值,以確定電路板中的部件是否存在短路、空焊接和錯誤部件。


      這種測試方法都是像一些比較復雜的電路板,焊接完成后,需要通過(guò)一些特定的工具模擬電路板的正式使用場(chǎng)景,將電路板放置在模擬場(chǎng)景中,觀(guān)察電路板是否能正常使用。該測試方法可以準確地確定電路板是否正常。但也存在測試效率低、測試成本高的問(wèn)題。


      綜合以上內容,通ict測試設備進(jìn)行首件測試的一個(gè)講解,希望可以幫助到大家。

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