SMT貼片是電子產(chǎn)品中?？吹降募庸ぜ夹g(shù)，在加工過(guò)程檢測具有完整、系統、科學(xué)的一套流程，其中有在線(xiàn)ict測試儀、點(diǎn)膠、回流焊等，SMT行業(yè)是電子膠的重要行業(yè)應用領(lǐng)域，接下來(lái)看看SMT貼片加工過(guò)程種，檢測時(shí)需要用到ict測試儀。

　　首先，SMT芯片工藝的一般流程如下：

　　1、絲網(wǎng)印刷：其功能是將錫膏或芯片粘合劑泄漏到PCB焊盤(pán)上，為元件的焊接做準備。所用設備為絲網(wǎng)印刷機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)。

　　2、點(diǎn)膠：將膠水滴在PCB的固定位置上。其主要功能是將元件固定在PCB上。使用的設備是點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或測試設備的后面。SMT紅膠不溢出，不拉絲。它可以快速分發(fā)或打印。耐高溫紅膠適用于雙工序SMT，可在錫膏爐。

　　3、貼裝：其功能是將表面組裝好的元件準確安裝到PCB的固定位置。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)。

　　4、固化：其作用是熔化貼片粘合劑，使表面組裝的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的設備是一個(gè)固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)貼片機的后面。貼片紅粘合劑可分為低溫固化或高溫固化，其中可根據組件的性能選擇。

　　5、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)。

　　6、清潔：用于清除組裝好的PCB上對人體有害的焊劑等焊渣。使用的設備是清潔機，位置可以在線(xiàn)或離線(xiàn)。

　　7。檢查：用于檢查組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)ICT測試儀、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X射線(xiàn)檢測系統、功能測試儀等?？筛鶕z測需要在生產(chǎn)線(xiàn)的適當位置配置位置。

　　8、修復：用于對檢測到故障的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等，在生產(chǎn)線(xiàn)上任意位置配置。

　　檢驗步驟可以規范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。簡(jiǎn)而言之，一般測試項目包括：

　　一、 SMT錫膏工藝試驗

　　1、印刷在PCB上的錫膏位置在焊盤(pán)的中間，沒(méi)有明顯的偏移，不會(huì )影響SMT元件的貼錫效果。

　　2、PCB上噴錫量適中，焊盤(pán)無(wú)法完全覆蓋，錫少，缺刷。

　　3、PCB板上的噴錫點(diǎn)成形不良，噴錫與錫連接，噴錫凹凸不平，噴錫位移超過(guò)焊盤(pán)。

　　二、SMT貼片紅膠工藝檢查

　　1、印刷紅膠位置居中，無(wú)明顯偏移，不影響粘貼和焊接。

　　2、印刷用紅膠用量適中，粘貼良好，不缺膠。

　　3、兩個(gè)焊盤(pán)之間的印刷紅色粘合點(diǎn)偏移，這可能會(huì )使元件和焊盤(pán)。

　　4、難以進(jìn)行錫處理。印刷紅色膠水量過(guò)大，從元件體下方側面滲出的膠水寬度大于元件體寬度的一半。紅膠水能有效防止膠水溢出。

　　5、推力測試主要用于測試紅膠的粘接強度，以確保組件固定效果的可靠性。

　　三、SMT芯片安裝工藝

　　1、SMT組件安裝整齊，居中，無(wú)偏移、歪斜。

　　2、安裝位置的SMT元件型號、規格正確，元件在對側。組件和零件反向粘貼（不允許用不同組件交換兩個(gè)對稱(chēng)表面的位置，例如，有絲網(wǎng)標志的表面和沒(méi)有絲網(wǎng)標志的表面是顛倒的），無(wú)法實(shí)現該功能。

　　3、有極性要求的貼片組件應按照正確的極性標記進(jìn)行處理。設備極性反轉或錯誤（如二極管、三極管和電容器）。

　　4、多引腳設備或相鄰組件的焊盤(pán)應無(wú)錫連接和橋接短路。

　　5、多引腳器件或相鄰元件的焊盤(pán)上不得有殘余錫珠或熔渣。

　　當然，實(shí)際檢測項目遠不止這些。它需要各部門(mén)、制造商和供應商的合作，以確保質(zhì)量的穩定性。